možná má AI pravdu ohledně pájení 0805, ale hodně profíků to dělá jinak. Podle mě je nejlepší koupit pájecí pastu v gelové podobě i s cínem, s většími zrny a s větší viskozitou. Ta se pod lupou injekční stříkačkou nanese na jednotlivé pady součástek na plošňáku, na které chceme pájet. Času je dost, nijak rychle to nezasychá. Potom se na to součástky nalepí, pasta s větší viskozitou je drží dobře. Nakonec se to ofoukne horkým vzduchem a sleduje se okamžik, kdy se pasta s cínovými zrníčky změní v jednolitou lesklou hladinku cínu. Velké povrchové napětí cínu součástky ještě krásně vycentruje, pokud je plošňák správně navržený, a výsledek je skoro nerozeznatelný od pájecího automatu. Výhodou je pak hlavně i to, že součástka je připájena dobře a spolehlivě i na spodní straně. Páječkou se při vlastním osazování SMD, ani tím ručním (nejen 0805, ale i menších a složitějších součástek), už na plošňák skoro nemusí sahat, snad jen kvůli drobným úpravám, pokud chceme nejlepší výsledek...